继高通(qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(st-ericsson)也争相扩大在中国大陆3g智慧型手机市场的布局,并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3g智慧型手机晶片外,亦积极争取当地手机业者青睐,期在此波中国大陆2g转3g商机热潮中抢占一席之地。
其中,晨星已在2012年中国国际手机科技展,秀出新一代智慧型手机晶片pg电子娱乐试玩的解决方案。晨星中国总经理林永育表示,晨星将直接采android4.0版本,1ghz以上运算时脉,且同步支援分时-同步分码多重存取(td-scdma)、宽频分码多重存取(wcdma)双模3g技术的规格;协助中国大陆原始设备制造商(oem)打造高效能,且具极佳成本效益的产品,一举从功能型手机攻入智慧型手机市场山头,开拓广大3g商机。
与此同时,st-ericsson瞄准中国大陆即将爆发的行动市场商机,也全力在当地找寻桩脚支持。st-ericsson高级副总裁暨智慧型手机/平板装置pg电子娱乐试玩的解决方案主管marccetto指出,该公司novathoru8500平台采用1ghz双核安谋国际(arm)cortex-a9应用处理器,支援android4.0、增强型高速封包存取(hspa )通讯技术,并具先进多媒体和三维(3d)图形处理性能,已打入中国联通及宇龙通信最新推出的平价智慧型手机供应链,并于今年5月28日在中国大陆上市。
显而易见,中国大陆低价智慧手机市场兴起所带动的庞大商机,已吸引行动晶片商群雄竞逐,无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会mic半导体资深产业分析师顾馨文分析,除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案,取得先占优势外;这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺,包括晨星、st-ericsson及博通(broadcom)都在今年备妥相关设计,准备大抢低价智慧手机商机。未来,整个中国大陆手机市场战火将更趋猛烈。
顾馨文透露,目前st-ericsson、博通均仿效高通策略,厚植与中国大陆手机oem,或电信通路的合作关系,期取得进军千元人民币智慧手机市场的门票。不过,由于与上述公司以往主打高阶市场的经营模式迥异,一时间难掌握中低价市场的二线oem设计需求,故仍须一段时间学习。
至于台商的发展,随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧手机,不仅增加市场竞争难度,也将带来一定冲击。顾馨文强调,oem为持续压低产品价格,势要以规模经济做为后盾,众多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压,让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此,当白牌热潮逐渐消退后,台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起,往后须以更高性价比,以及更贴近当地oem设计需求的完整ic设计服务,才能吸引一、二线品牌厂采购,进而站稳市场。
顺应此一趋势,顾馨文指出,联发科近期将导入商用量产的mt6575,在价格方面其实与高通中低价产品不相上下,但功能却比现有的高通参考设计(qrd)出色,且下半年还会推出双核心mt6577抢市;至于晨星也在一开始跨入市场,便以高规格晶片做为开疆辟土的利器。足见台商将持续以低成本、在地化服务优势,做为力抗外商的主要武器。
顾馨文不讳言,未来中国大陆低价智慧手机比得不再是晶片效能或价格;而是设计服务与差异化软体开发,这也是高通积极补强与当地oem、软硬体供应链合作关系,以及联发科继续强攻公板设计的主因。后进晶片业者也难免要朝此一发展方向前进,才能有效取得市场支持。