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传iphone 5机身厚度将达7.9mm 预计10月推出 -pg网赌软件

文章来源:米尔科技 发布日期:2012.4.25 浏览次数:1663 次

据国外媒体报道,下一代iphone可能将于10月份发布,将采用新的机身设计,厚度将突破8mm,达到7.9mm,还可接入更快的无线网络。

不少传闻指出,新一代iphone在外观上与iphone 4/4s截然不同。有韩国媒体报道,新一代iphone将变得更加轻薄,并具备高度抗压能力。报道称,iphone5可能采取液态金属---锆、钛、镍、铜等等的一种合金---像液体一样具有光滑的外表。

此外,有传言称新一代iphone将使用夏普和东芝生产的in-cell触摸屏,还将有望获得更薄的电池,使得其机身厚度小于8mmkgi securities证券公司分析师ming-chi kuo(郭明志)就公开表示称,如果这是真实的话,那么下代iphone厚度可能为7.9mm,相比现在的iphone4s大约薄15%左右。

美国投行piper jaffray的分析师gene munster在一份报告中写到,鉴于芯片制造商美国高通公司表示无法满足供应需求,似乎苹果更有可能在10月份推出下一代iphone。他说,高通的无线芯片还将被嵌入到下一代iphone中,用于连接更快的网络。

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