“价格屠夫”旗下的高集成可穿戴soc
mtk在台北展上展示新soc产品
联发科的芯片向来以高性价比著称，产品横扫入门级市场，这次联发科推出高集成度soc有望加速可穿戴设备普及。据称该芯片是目前最小的soc芯片，芯片的大小为5.4*6.2*1.0mm，和没采用socpg电子娱乐试玩的解决方案的智能手表相比多出了64%的布局空间，可以更为轻松地集成至智能穿戴设备与物联网设备之中，以实现有效减小终端产品体积的同时创造更为差异化的外观与功能设计，同时它也是一颗提供全套pg电子娱乐试玩的解决方案的芯片。
由于芯片体积缩小，设备设计具有更高的自由度
联发科不仅在发布一款针对可穿戴设备最小的soc aster，还同步推出开发者平台 linkit：提供参考设计、将软件架构模块化，简化开发流程。从手机 soc 到可穿戴设备、智能家居的 soc 生产，这个巨大转变的背后意味着mtk已经看到了未来芯片市场更多的发展可能性，新兴市场有很多具有创造性的新设备出现，而这有可能成为未来大众消费者的主流。
高通：可穿戴不会取代手机，持续关注可穿戴市场
高通一早就对可穿戴领域表示出强烈兴趣
作为arm芯片领域老大的高通，他早在2013年就已经对可穿戴领域表示出强烈兴趣。高通公司总裁兼首席运营史蒂夫•莫伦科夫曾表示，类似谷歌眼睛这样的可穿戴设备代表着未来的发展方向，智能手机会是连接这些可穿戴设备和周边设备的一个中心，但不会被可穿戴设备取代。
得到高通支持的谷歌android wear智能手表平台
今年四月份，专为智能手表等可穿戴设备设计低能耗芯片的创业公司ineda宣布获得了总额1700万美元的b轮融资，这其中就包括三星与高通两大巨头。目前高通在可穿戴soc的设计上相对谨慎一些，暂时还没有宣布自家soc可穿戴芯片方案，此前自家的toa智能手表及高通支持的谷歌android wear智能手表平台使用的是最初为手机设计的晓龙系列处理器。
芯片厂商的助力作用：可穿戴领域发展需要新的soc
从传统pc到智能手机，从智能手机到可穿戴设备，定位不同的产品对芯片的需求不尽相同：消费者希望可穿戴设备能够尽可能轻薄，在长期保持wifi、蓝牙连接的情况下能够拥有足够长的电池寿命；可穿戴设备不需要太高端的硬件规格，对于较小甚至没有屏幕的产品甚至可以考虑放弃图形芯片，而对无线连接、通讯质量等要求却十分苛刻——为了适应这一需求，可穿戴设备往往需要新的芯片支持，各大芯片厂商都看到了这个商机，而这也可能成为it行业的下一个战场。
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