现时 qualcomm、intel、broadcom、imagination 和联发科这几间厂商,都经已宣布为 android wear 推出芯片,其中 qualcomm 除了宣布加入计划之外,还向 pocket-lint 简界了一下他们的计划。
qualcomm 的发言人指出,他们已经有几款(为可穿戴装置)而设的 snapdragon 芯片正在开发中,不过虽然他们不肯透露它们的规格到底是如何,不过却指出了开发的方向是怎样。
qualcomm 指出这些产品的其中一个焦点会落在联机能力上,因为他们相信这就是可穿戴装置的未来就是这样,而所谓的联机能力就是指经 4g、3g、蓝牙和 wi-fi 的联机;似乎未来只会有更多具独立运作能力的可穿戴装置呢。
目前 qualcomm 已经推出了 toq 这款自家的智能型手表,而且这个界别的发展规模亦已日益扩大和发展得更快,为其而设的 snapdragon 芯片理应不会像为智能型电视而设的 snapdragon 802 那样中途被放弃吧?