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瑞萨移动退场 中低端lte芯片战火烧 -pg网赌软件

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.7.4 浏览次数:2075 次

    由于高通(qualcomm)在高阶长程演进计划(lte)手机晶片市占遥遥领先,使得采取相近发展策略的st-ericsson和瑞萨行动通讯(renesasmobilecommunication)营收节节衰退,并相继退场;有鉴于此,博通(broadcom)、辉达(nvidia)和迈威尔(marvell)皆全力开发高性价比的整合型soc,加速转战中低阶手机市场,避免重蹈覆辙。

    拓墣产业研究所中心研究员许汉州表示,高通lte方案已获高阶智慧型手机两大品牌商三星(samsung)和苹果(apple)大量采用,形成很高的进入门槛;而中低阶手机领域,st-ericsson与瑞萨行动通讯又不敌展讯及联发科的晶片价格攻势,因而丧失与中国大陆电信商、品牌厂扩大合作的先机。在晶片订单迟迟不见起色的情况下,st-ericsson与瑞萨行动通讯遂难以负担高昂的lte研发与测试验证开支,因而相继吹起熄灯号。

    st-ericsson与瑞萨行动通讯接连退出市场,已让博通、nvidia和marvell等晶片商引以为鉴,并加足马力布局中低阶手机市场。许汉州强调,有能力开发多频多模lte数据机的厂商,未来将不再专攻高阶手机市场,而将改推高性价比整合型系统单晶片(soc)方案,强攻中低阶智慧型手机市场;特别是中国大陆电信商和品牌厂更是主要拉拢对象,以掌握人民币2,000元以下的中低价手机升级至4g的市场商机,并确保旗下lte晶片有足够的出海口,支撑庞大研发费用。

    其中,nvidia已开始量产四核心4g整合型soc;而今年下半年marvell也将加入战局,角逐中低价手机市场。至于博通则计划在今年底前发布独立型lte晶片,并将于2014上半年打造整合型soc,进一步加强产品火力。

    许汉州认为,随着中低价手机迅速崛起,行动装置业者将更加注重物料清单(bom)成本,即便要开发新一代lte手机,晶片采购预算的增长空间亦相当有限,因此均希望导入整合型soc,以减轻应用处理器和基频处理器分开采购的成本压力。

    值得注意的是,尽管st-ericsson与瑞萨行动通讯皆已停止行动通讯数据机相关业务,但由于整合型soc渐成为显学,所以两家公司手上握有的矽智财(ip)和技术专利仍极具价值。

    也因此,业界已传出目前仅具备应用处理器设计能力,且有足够资金运用的苹果和乐金(lg),可能出手购买st-ericsson或瑞萨行动通讯lte数据机相关资产。许汉州分析,苹果因饱受三星lte专利攻势困扰,同时为减轻对高通的依赖,有机会藉由购并或购买ip取得数据机技术;至于后者在手机市场的表现渐入佳境后,亦希望强化自家设计能量,进一步开发差异化功能。

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