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marvell锁定中端智能手机市场,单挑联发科和高通 -pg网赌软件

文章来源:米尔科技 发布日期:2013.6.18 浏览次数:1904 次

  美满(marvell)将以整合型4g系统单晶片(soc),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的marvell,特地在2013年台北国际电脑展(computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(lte)基频处理器,进一步以高性价比soc挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。

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  美满(marvell)将以整合型4g系统单晶片(soc),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的marvell,特地在2013年台北国际电脑展(computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(lte)基频处理器,进一步以高性价比soc挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。

  marvell副总裁暨大中华区总经理表示,放眼全球行动处理器业者,除高通(qualcomm)、联发科以外,目前仅marvell具有五模(gsm、wcdma、td-scdma、fdd-lte、td-lte)基频处理器加应用处理器的整合型soc量产能力,其他晶片商不是缺乏基频技术,就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(bom)成本及开发时程有莫大(,)助益,已吸引大量中国大陆手机厂导入,此将为marvell未来的发展注入一剂强心针。

  事实上,marvell在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略,虽名号不响但表现却不俗,至今已出货两亿颗处理器,且截至2011年底仍是中国大陆td-scdma晶片龙头,直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场,其市占才有所衰煺。

  张晖指出,随着行动装置朝中低价、多模4g规格迈进,marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3g基频加四核心应用处理器,并採用价格较优的40奈米(nm)製程,积极在中低价手机市场开疆闢土,已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩,近期打入叁星(samsung)最新7吋galaxy tab供应链,有助拉高晶片市占。

  张晖更透露,今年下半年marvell将紧追高通之后,打造新款多模4g基频加四核心应用处理器,全力抢攻中国大陆td-lte、中低价手机市场商机。明年则将在lte基频处理器中导入封包追踪(envelope tracking)技术,更进一步降低无线电提升发射器性能,并降低系统功耗与相关散热元件成本,加快中低价手机升级4g规格的脚步。

  儘管marvell有备而来,但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸,且本土处理器供应商也快速崛起,竞争将非常激烈。张晖分析,目前市面上只有高通提供整合lte数据机的应用处理器,对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利,因此相关业者均乐见有第二供货来源。然而,其他晶片商最快须在明年初才能提供类似方案,或仍缺乏应用或基频其中一项处理器技术;如此一来,已计划在今年下半年推出4g整合型soc的marvell将取得优势,扩大拉拢oem业者。

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